La FIUNA y el INTN firman Convenio Marco de Cooperación

La Facultad de Ingeniería de la Universidad Nacional de Asunción (FIUNA) y el Instituto Nacional de Tecnología, Normalización y Metrología (INTN), firmaron un Convenio Marco de Cooperación, la rúbrica del documento tuvo lugar este viernes 13 de septiembre en sala de eventos del Instituto. 

El mismo tiene por objetivo permitir y facilitar la cooperación y la prestación de servicios, el desarrollo científico y técnico, la formación y el intercambio de recursos humanos, instalaciones y equipos, así como promover el establecimiento de proyectos conjuntos en áreas de interés común. Asimismo el presente convenio facilitará la realización de proyectos y actividades formulados de manera coordinada entre ambas instituciones, el intercambio científico y cultural a través de la participación de alumnos, docentes, profesionales técnicos en proyectos, seminarios, congresos y cursos de postgrado realizados por ambas o alguna de las instituciones.

Se facilitarán acciones como el intercambio de documentos e informaciones de carácter técnico y científico, así como de equipamientos e infraestructura que promuevan la formación académica y el desarrollo de trabajos conjuntos en el campo de la investigación, la extensión universitaria y servicios a la comunidad. La realización de pasantía de alumnos de la FIUNA en el INTN y capacitación de Recursos Humanos de ambas instituciones, acorde a las normativas vigentes.  La divulgación de los trabajos y los resultados obtenidos a través de la publicación y presentaciones tanto en el país como en el exterior.

Dicho convenio fue firmado por el Director General del Instituto Nacional de Tecnologia, Normalizacion y Metrologìa (INTN), Prof. Ing. Raimundo Sánchez Argüello y el Decano de la Facultad de Ingeniería de la Universidad Nacional de Asunción (FIUNA), Prof. Dr. Rubén López Santacruz.  

Al finalizar el evento, la delegación de la FIUNA fue acompaña por las autoridades del Instituto a recorrer las instalaciones de los laboratorios.

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