{"id":15691,"date":"2015-11-04T12:45:48","date_gmt":"2015-11-04T12:45:48","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ing.una.py\/?p=15691"},"modified":"2025-11-11T12:00:45","modified_gmt":"2025-11-11T15:00:45","slug":"investigador-de-la-fiuna-presento-su-trabajo-en-el-congreso-ieee-chilecon-2015","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=15691","title":{"rendered":"Destacada participaci\u00f3n de la FIUNA en Congreso Internacional de Ingenier\u00eda"},"content":{"rendered":"<p><![CDATA[La<strong>\u00a0<\/strong><strong>Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA)<\/strong>\u00a0tuvo una destacada participaci\u00f3n en el\u00a0<em style=\"font-weight: inherit;\">Congreso Internacional de IEEE CHILECON 2015<\/em>, con la exposici\u00f3n del Ing. Msc. Mario Arzamendia, quien present\u00f3 \u00a0de un trabajo realizado por investigadores del\u00a0Laboratorio de Sistemas Distribuidos (LSD). Tambi\u00e9n particip\u00f3 del evento Jefe del Departamento de Electricidad Ing. Juan Encina, en su en su car\u00e1cter de Presidente de la Secci\u00f3n IEEE Paraguay y Vicepresidente del Consejo del Cono Sur del IEEE.<!--more-->\nEste evento se desarroll\u00f3 del 28 al 30 de octubre de 2015 en la ciudad de Santiago de Chile, organizado por la Secci\u00f3n IEEE Chile y el Consejo del Cono Sur del IEEE.\nLa referida actividad tuvo lugar en la Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Central de Chile, con la participaci\u00f3n de 150 profesionales de diversos pa\u00edses de Latinoam\u00e9rica. Durante la misma se presentaron 189 trabajos de 17 pa\u00edses.\nEn tal sentido la FIUNA fue representada por el Msc. Ing. Mario Arzamendia, Docente Investigador del Laboratorio de Sistemas Distribuidos (LSD), quien expuso el trabajo de investigaci\u00f3n titulado \u201c<em>Design and Implementation of a Gateway between IEC 61850 and IEC 60870-5-101 standards for Power Electrical Systems<\/em>\u201d, por los autores: Juan Lobo, Miguel Cuenca, Derlis Gregor, Mario Arzamendia, Ra\u00fal Gregor y Sergio Toledo.\nEsta presentaci\u00f3n capt\u00f3 el inter\u00e9s de todo el auditorio y demostr\u00f3 la gran capacidad que tiene la FIUNA para compartir experiencias y proyectos a nivel de Latinoam\u00e9rica y el mundo, manifest\u00f3 el Ing. Juan Encina, quien particip\u00f3 del evento en su car\u00e1cter de Presidente de la Secci\u00f3n IEEE Paraguay y Vicepresidente del Consejo del Cono Sur del IEEE.\nEncina detall\u00f3 que, para este congreso, las sesiones t\u00e9cnicas consideraron ejes como Comunicaciones, Procesamiento de Se\u00f1ales, Control Autom\u00e1tico, Educaci\u00f3n en Ingenier\u00eda, Electr\u00f3nica de Potencia, Ingenier\u00eda Biom\u00e9dica, Inteligencia Artificial, Producci\u00f3n e Industria, Redes de Computadores, Rob\u00f3tica e Ingenier\u00eda de Potencia.\n[gallery type=\"rectangular\" link=\"file\" ids=\"15694,15693\"]]]>    \t<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00a0Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA)\u00a0tuvo una destacada participaci\u00f3n en el\u00a0Congreso Internacional de IEEE CHILECON 2015, con la exposici\u00f3n del Ing. Msc. Mario Arzamendia, quien present\u00f3 \u00a0de un trabajo realizado por investigadores del\u00a0Laboratorio de Sistemas Distribuidos (LSD). Tambi\u00e9n particip\u00f3 del evento Jefe del Departamento de Electricidad Ing. Juan Encina, en su en su car\u00e1cter de Presidente de la Secci\u00f3n IEEE Paraguay y Vicepresidente del Consejo del Cono Sur del IEEE.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":15692,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"advanced_seo_description":"","jetpack_seo_html_title":"","jetpack_seo_noindex":false,"jetpack_seo_schema_type":"","_jetpack_newsletter_access":"","_jetpack_dont_email_post_to_subs":false,"_jetpack_newsletter_tier_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paywalled_content":false,"_jetpack_hide_featured_image":false,"_jetpack_featured_image_duplicate_dismissed":0,"_jetpack_feature_clip_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":"","jetpack_publicize_message":"Investigador de la FIUNA present\u00f3 su trabajo en el Congreso IEEE CHILECON 2015","jetpack_publicize_feature_enabled":true,"jetpack_social_post_already_shared":true,"jetpack_social_options":{"image_generator_settings":{"template":"highway","default_image_id":0,"font":"","enabled":false},"version":2},"jetpack_post_was_ever_published":false},"categories":[92,887,226],"tags":[932,80,172,497],"class_list":["post-15691","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-congreso","category-eventos","category-investigaciones","tag-chilecon","tag-departamento-de-electricidad","tag-ieee","tag-lsd"],"jetpack_publicize_connections":[],"jetpack_shortlink":"https:\/\/wp.me\/pc8Odv-455","jetpack_likes_enabled":true,"jetpack_sharing_enabled":true,"jetpack-related-posts":[{"id":15727,"url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=15727","url_meta":{"origin":15691,"position":0},"title":"Trabajo de investigadores de la FIUNA fue presentado en Congreso IEEE CHILECON 2015","author":"Admin","date":"05\/11\/2015","format":false,"excerpt":"\u201cDesign and Implementation of a Gateway between IEC 61850 and IEC 60870-5-101 standards for Power Electrical Systems\u201d, se titula el trabajo de investigaci\u00f3n realizado por Juan Lobo, Miguel Cuenca, Derlis Gregor, Mario Arzamendia, Ra\u00fal Gregor y Sergio Toledo, que fue presentado en el Congreso Internacional de Ingenier\u00eda \u201cIEEE CHILECON 2015\u201d,\u00a0\u2026","rel":"","context":"En \u00abInvestigaci\u00f3n FIUNA\u00bb","block_context":{"text":"Investigaci\u00f3n FIUNA","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?cat=226"},"img":{"alt_text":"IEEEchile","src":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/wp-content\/uploads\/2015\/11\/IEEEchile-464x600.png?resize=350%2C200","width":350,"height":200,"srcset":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/wp-content\/uploads\/2015\/11\/IEEEchile-464x600.png?resize=350%2C200 1x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/wp-content\/uploads\/2015\/11\/IEEEchile-464x600.png?resize=525%2C300 1.5x"},"classes":[]},{"id":82518,"url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=82518","url_meta":{"origin":15691,"position":1},"title":"Doctorando de la FIUNA particip\u00f3 en el IEEE CHILECON 2025","author":"Admin","date":"11\/11\/2025","format":false,"excerpt":"El MSc. Ing. Oscar Paredes Bustto, estudiante del Programa Doctoral en Electr\u00f3nica de Potencia de la Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA) y adscripto al Departamento de Ingenier\u00eda Electr\u00f3nica y Mecatr\u00f3nica (DIEM), particip\u00f3 en el IEEE Chilecon 2025, realizado en Valpara\u00edso, Chile, uno de los eventos\u2026","rel":"","context":"En \u00abConferencia\u00bb","block_context":{"text":"Conferencia","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?cat=90"},"img":{"alt_text":"","src":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Oscar-Paredes.jpg?resize=350%2C200&ssl=1","width":350,"height":200,"srcset":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Oscar-Paredes.jpg?resize=350%2C200&ssl=1 1x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/Oscar-Paredes.jpg?resize=525%2C300&ssl=1 1.5x"},"classes":[]},{"id":82481,"url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=82481","url_meta":{"origin":15691,"position":2},"title":"Docente investigador de la FIUNA present\u00f3 trabajos en la conferencia internacional IEEE CHILECON 2025","author":"Admin","date":"11\/11\/2025","format":false,"excerpt":"El docente investigador MSc. Ing. Marcos Alberto G\u00f3mez Redondo, de la Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA), adscripto al Departamento de Ingenier\u00eda Electr\u00f3nica y Mecatr\u00f3nica (DIEM), particip\u00f3 activamente en la conferencia internacional IEEE Chilecon 2025, celebrada en Valpara\u00edso, Chile. Este evento se posiciona como uno de\u2026","rel":"","context":"En \u00abConferencia\u00bb","block_context":{"text":"Conferencia","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?cat=90"},"img":{"alt_text":"","src":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/chilecon2025_recortado_redondo.jpg?resize=350%2C200&ssl=1","width":350,"height":200},"classes":[]},{"id":19157,"url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=19157","url_meta":{"origin":15691,"position":3},"title":"En la FIUNA se capacitaron para analizar con\u00a0software los\u00a0sistemas el\u00e9ctricos\u00a0","author":"Admin","date":"21\/06\/2016","format":false,"excerpt":"\u201cAn\u00e1lisis de Sistemas El\u00e9ctricos con Software\u201c se realiz\u00f3 en la Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA) los d\u00edas\u00a0lunes 13\u00a0y\u00a0martes 14 de junio\u00a0del corriente a\u00f1o. La capacitaci\u00f3n estuvo a cargo del Senior Member Ing. Iv\u00e1n Ruiz de la Secci\u00f3n IEEE Morelos de M\u00e9xico; siendo el evento organizado\u2026","rel":"","context":"En \u00abCursos\u00bb","block_context":{"text":"Cursos","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?cat=773"},"img":{"alt_text":"","src":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2016\/06\/image009.jpg?resize=350%2C200&ssl=1","width":350,"height":200,"srcset":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2016\/06\/image009.jpg?resize=350%2C200&ssl=1 1x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2016\/06\/image009.jpg?resize=525%2C300&ssl=1 1.5x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2016\/06\/image009.jpg?resize=700%2C400&ssl=1 2x"},"classes":[]},{"id":31339,"url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=31339","url_meta":{"origin":15691,"position":4},"title":"Estudiantes y docentes de la FIUNA participaron en el Congreso IEEE ARGENCON 2018","author":"Admin","date":"15\/06\/2018","format":false,"excerpt":"Congreso del IEEE organizado por la Secci\u00f3n IEEE ARGENTINA denominado \"ARGENCON 2018\", donde asistieron estudiantes y docentes de la Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA) como parte de las actividades planificadas para dar continuidad por tercer a\u00f1o consecutivo a la participaci\u00f3n de eventos de alto nivel\u2026","rel":"","context":"En \u00abCongreso\u00bb","block_context":{"text":"Congreso","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?cat=92"},"img":{"alt_text":"","src":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2018\/06\/IMG_20180611_123436_087.jpg?resize=350%2C200&ssl=1","width":350,"height":200,"srcset":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2018\/06\/IMG_20180611_123436_087.jpg?resize=350%2C200&ssl=1 1x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2018\/06\/IMG_20180611_123436_087.jpg?resize=525%2C300&ssl=1 1.5x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2018\/06\/IMG_20180611_123436_087.jpg?resize=700%2C400&ssl=1 2x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2018\/06\/IMG_20180611_123436_087.jpg?resize=1050%2C600&ssl=1 3x"},"classes":[]},{"id":59397,"url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=59397","url_meta":{"origin":15691,"position":5},"title":"Investigadores y estudiantes de la FIUNA presentaron trabajos en el Conferencia IEEE CHILECON 2023","author":"Admin","date":"13\/12\/2023","format":false,"excerpt":"Investigadores y estudiantes de la carrera Ingenier\u00eda Mecatr\u00f3nica de la Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA) presentaron sus trabajos de investigaci\u00f3n en la Conferencia IEEE CHILECON 2023, realizado del 5 al 7 de diciembre del 2023 en la ciudad de Valdivia, Regi\u00f3n de los R\u00edos, Chile.\u00a0\u2026","rel":"","context":"En \u00abCongreso\u00bb","block_context":{"text":"Congreso","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?cat=92"},"img":{"alt_text":"","src":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/chilecon-grupal.jpg?resize=350%2C200&ssl=1","width":350,"height":200,"srcset":"https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/chilecon-grupal.jpg?resize=350%2C200&ssl=1 1x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/chilecon-grupal.jpg?resize=525%2C300&ssl=1 1.5x, https:\/\/i0.wp.com\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/chilecon-grupal.jpg?resize=700%2C400&ssl=1 2x"},"classes":[]}],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/11\/Confreso-IEEEChile.jpg","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/15691","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=15691"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/15691\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":69984,"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/15691\/revisions\/69984"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/15692"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=15691"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=15691"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=15691"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}