{"id":15727,"date":"2015-11-05T15:31:48","date_gmt":"2015-11-05T15:31:48","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ing.una.py\/?p=15727"},"modified":"2025-11-11T12:00:44","modified_gmt":"2025-11-11T15:00:44","slug":"trabajo-de-investigadores-de-la-fiuna-fue-presentado-en-congreso-ieee-chilecon-2015","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=15727","title":{"rendered":"Trabajo de investigadores de la FIUNA fue presentado en Congreso IEEE CHILECON 2015"},"content":{"rendered":"<p><![CDATA[<em>\u201cDesign and Implementation of a Gateway between IEC 61850 and IEC 60870-5-101 standards for Power Electrical Systems\u201d<\/em>, se titula el trabajo de investigaci\u00f3n realizado por Juan Lobo, Miguel Cuenca, Derlis Gregor, Mario Arzamendia, Ra\u00fal Gregor y Sergio Toledo, que fue presentado en el Congreso Internacional de Ingenier\u00eda \u201cIEEE CHILECON 2015\u201d,\u00a0 realizado del 28 al 30 de octubre pasado, en la ciudad de Santiago de Chile. La presentaci\u00f3n del estuvo a cargo del Msc. Ing. Mario Arzamendia, Docente Investigador del Laboratorio de Sistemas Distribuidos (LSD).<!--more-->\nEste trabajo fue desarrollado como una extensi\u00f3n al Trabajo Final de Grado (TFG) recientemente presentado por los Ingenieros Juan Lobo y Miguel Cuenca. Las investigaciones desarrolladas en el LSD fueron realizadas en conjunto con los laboratorios del Centro de Innovaci\u00f3n y Control (CIAC) del Parque Tecnol\u00f3gico Itaipu (PTI) y del Departamento de Ingenier\u00eda y Control de la ANDE (Administraci\u00f3n Nacional de Electricidad).\nEl trabajo surgi\u00f3 de una necesidad especifica de la ANDE de modernizar sus sistemas de monitoreo y control (SCADA) de sus subestaciones el\u00e9ctricas para adecuarse a los nuevos modelos de automatizaci\u00f3n de subestaciones basados en la norma IEC61850. Esta norma propone la estandarizaci\u00f3n de los servicios de comunicaci\u00f3n y datos entre dispositivos de protecci\u00f3n y control (Dispositivos Electr\u00f3nicos Inteligentes, IED), permitiendo la interoperabilidad entre equipos de distintos fabricantes, lo que representa una innovaci\u00f3n en el \u00e1rea.\nEl conversor de protocolos desarrollado obtuvo resultados muy satisfactorios ya que pudo ser testado in situ con dispositivos reales de los laboratorios del PTI y la ANDE. La eventual implementaci\u00f3n de este conversor en las subestaciones de la ANDE representar\u00eda beneficios no solamente econ\u00f3micos sino tambi\u00e9n en ahorro de tiempos de instalaci\u00f3n y mantenimiento, as\u00ed tambi\u00e9n como la generaci\u00f3n de conocimiento local en los profesionales del sector.\nDesde el LSD se espera seguir trabajando en la misma l\u00ednea, y poder extender los conceptos de esta nueva norma a los trabajos realizados por el Laboratorio de Sistemas de Potencia y Control (LSPyC) en el \u00e1rea de Energ\u00edas Renovables; adem\u00e1s de seguir interactuando con otras instituciones externas a la FIUNA.\n[caption id=\"attachment_15728\" align=\"aligncenter\" width=\"600\"]<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" data-attachment-id=\"15728\" data-permalink=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?attachment_id=15728\" data-orig-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/11\/IEEEchile-e1446737239908.png\" data-orig-size=\"1391,1800\" data-comments-opened=\"1\" data-image-title=\"IEEEchile\" data-image-description=\"&lt;p&gt;&lt;![CDATA[]]&gt;    \t&lt;\/p&gt;\n\" data-image-caption=\"\" data-large-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/11\/IEEEchile-e1446737239908-791x1024.png\" class=\"wp-image-15728\" src=\"http:\/\/www.ing.una.py\/wp-content\/uploads\/2015\/11\/IEEEchile-464x600.png\" alt=\"IEEEchile\" width=\"600\" height=\"776\" \/> \u201cDesign and Implementation of a Gateway between IEC 61850 and IEC 60870-5-101 standards for Power Electrical Systems\u201d[\/caption]\n<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" data-attachment-id=\"13385\" data-permalink=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?attachment_id=13385\" data-orig-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/05\/LSPC-logo-e1432129966807.png\" data-orig-size=\"300,122\" data-comments-opened=\"1\" data-image-title=\"LSPC\" data-image-description=\"&lt;p&gt;&lt;![CDATA[]]&gt;    \t&lt;\/p&gt;\n\" data-image-caption=\"\" data-large-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/05\/LSPC-logo-e1432129966807-1024x1024.png\" class=\"aligncenter size-full wp-image-13385\" src=\"http:\/\/www.ing.una.py\/wp-content\/uploads\/2015\/05\/LSPC-logo-e1432129966807.png\" alt=\"LSPC-logo\" width=\"300\" height=\"122\" \/><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" data-attachment-id=\"15213\" data-permalink=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?attachment_id=15213\" data-orig-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual.png\" data-orig-size=\"1375,322\" data-comments-opened=\"1\" data-image-title=\"Logo-LSD-actual\" data-image-description=\"&lt;p&gt;&lt;![CDATA[]]&gt;    \t&lt;\/p&gt;\n\" data-image-caption=\"\" data-large-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual-1024x240.png\" class=\"aligncenter wp-image-15213 size-medium\" src=\"http:\/\/www.ing.una.py\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual-300x70.png\" alt=\"Logo-LSD-actual\" width=\"300\" height=\"70\" srcset=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual-300x70.png 300w, https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual-768x180.png 768w, https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual-1024x240.png 1024w, https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual-600x141.png 600w, https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2015\/09\/Logo-LSD-actual.png 1375w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>]]>    \t<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u201cDesign and Implementation of a Gateway between IEC 61850 and IEC 60870-5-101 standards for Power Electrical Systems\u201d, se titula el trabajo de investigaci\u00f3n realizado por Juan Lobo, Miguel Cuenca, Derlis Gregor, Mario Arzamendia, Ra\u00fal Gregor y Sergio Toledo, que fue presentado en el Congreso Internacional de Ingenier\u00eda \u201cIEEE CHILECON 2015\u201d,\u00a0 realizado del 28 al 30 de octubre pasado, en la ciudad de Santiago de Chile. La presentaci\u00f3n del estuvo a cargo del Msc. Ing. Mario Arzamendia, Docente Investigador del Laboratorio de Sistemas Distribuidos (LSD).<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":15729,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"advanced_seo_description":"","jetpack_seo_html_title":"","jetpack_seo_noindex":false,"jetpack_seo_schema_type":"","_jetpack_newsletter_access":"","_jetpack_dont_email_post_to_subs":false,"_jetpack_newsletter_tier_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paywalled_content":false,"_jetpack_hide_featured_image":false,"_jetpack_featured_image_duplicate_dismissed":0,"_jetpack_feature_clip_id":0,"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":"","jetpack_publicize_message":"","jetpack_publicize_feature_enabled":true,"jetpack_social_post_already_shared":true,"jetpack_social_options":{"image_generator_settings":{"template":"highway","default_image_id":0,"font":"","enabled":false},"version":2},"jetpack_post_was_ever_published":false},"categories":[226,75,143],"tags":[531,932,263,172,321,497,410],"class_list":["post-15727","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-investigaciones","category-noticias","category-tfg","tag-ande","tag-chilecon","tag-energias-renovables","tag-ieee","tag-itaipu","tag-lsd","tag-lspyc"],"jetpack_publicize_connections":[],"jetpack_shortlink":"https:\/\/wp.me\/pc8Odv-45F","jetpack_likes_enabled":true,"jetpack_sharing_enabled":true,"jetpack-related-posts":[{"id":15691,"url":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=15691","url_meta":{"origin":15727,"position":0},"title":"Destacada participaci\u00f3n de la FIUNA en Congreso Internacional de Ingenier\u00eda","author":"Admin","date":"04\/11\/2015","format":false,"excerpt":"\u00a0Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA)\u00a0tuvo una destacada participaci\u00f3n en el\u00a0Congreso Internacional de IEEE CHILECON 2015, con la exposici\u00f3n del Ing. Msc. Mario Arzamendia, quien present\u00f3 \u00a0de un trabajo realizado por investigadores del\u00a0Laboratorio de Sistemas Distribuidos (LSD). 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