{"id":82558,"date":"2025-11-12T10:40:58","date_gmt":"2025-11-12T13:40:58","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=82558"},"modified":"2025-11-12T10:44:37","modified_gmt":"2025-11-12T13:44:37","slug":"el-departamento-de-ingenieria-industrial-de-la-fiuna-estuvo-presente-en-el-chilecon-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?p=82558","title":{"rendered":"El Departamento de Ingenier\u00eda Industrial de la FIUNA estuvo presente en el CHILECON 2025"},"content":{"rendered":"<p>Durante el <strong>IEEE Chilean Conference on Electrical, Electronic Engineering, Informatics and Communications Technology (CHILECON 2025)<\/strong>, realizado en Valpara\u00edso, Chile, del 28 al 30 de octubre del corriente, la <strong>Mag. Ing. Ana Pamela Ar\u00e9valos<\/strong>, docente investigadora de la carrera de <strong>Ingenier\u00eda Industrial<\/strong> y, estudiante del Doctorado en Ciencias de la Ingenier\u00eda de la<strong> Facultad de Ingenier\u00eda de la Universidad Nacional de Asunci\u00f3n (FIUNA)<\/strong>, ha presentado dos trabajos vinculados con la innovaci\u00f3n tecnol\u00f3gica, la modernizaci\u00f3n de los procesos industriales y la mejora continua en la formaci\u00f3n de ingenieros.<!--more--><\/p>\n<p>El primer trabajo titulado <em>\u201cOptimization of the Polyisocyanurate (PIR) Panel Manufacturing Process Using a LiDAR-Based Monitoring System Integrated with Six Sigma Methodology\u201d<\/em>,<br \/>\nelaborado por los estudiantes Rodrigo Azcurra (Ing. Mecatr\u00f3nica), Fabio Maidana (Ing. Industrial), junto con el Dr. Diego Stalder, la Dra. Andrea Insfr\u00e1n-Rivarola y la Mag. Ing. Ana Pamela Ar\u00e9valos, propone un innovador sistema de monitoreo y control de procesos industriales basado en tecnolog\u00eda LiDAR, que permite medir de manera no invasiva par\u00e1metros cr\u00edticos durante la fabricaci\u00f3n de paneles de poliisocianurato (PIR) utilizados en aislamiento t\u00e9rmico.<\/p>\n<p>La integraci\u00f3n de sensores \u00f3pticos tridimensionales (LiDAR) con herramientas de an\u00e1lisis estad\u00edstico de la metodolog\u00eda Six Sigma posibilita el control en tiempo real del espesor, la homogeneidad y la calidad superficial de los paneles, reduciendo defectos de producci\u00f3n y optimizando el uso de materia prima.<\/p>\n<p>El sistema fue dise\u00f1ado y validado mediante la colaboraci\u00f3n entre el Laboratorio de Producci\u00f3n y M\u00e9todos del Departamento de Ingenier\u00eda Industrial y el Laboratorio de Mec\u00e1nica y Energ\u00eda de la FIUNA, demostrando el potencial de la automatizaci\u00f3n y la inteligencia de procesos para la modernizaci\u00f3n del sector manufacturero paraguayo. Este trabajo, que cont\u00f3 con el apoyo de la FIUNA, representa un avance hacia la digitalizaci\u00f3n de los procesos industriales y la incorporaci\u00f3n de metodolog\u00edas de Industria 4.0 en la formaci\u00f3n y pr\u00e1ctica profesional de la ingenier\u00eda nacional.<\/p>\n<p>El segundo trabajo presentado, <em>\u201cActive Learning in Six Sigma Education\u201d<\/em>, fue desarrollado por la Dra. Andrea Insfr\u00e1n-Rivarola, Mag. Ing. Ana Pamela Ar\u00e9valos, Ing. Emilio Bord\u00f3n, Ing. Fabrizio Recalde de la FIUNA, junto con la Dra. Sharon Mac\u00edas-Vel\u00e1squez de la Universidad Aut\u00f3noma de San Luis Potos\u00ed (M\u00e9xico). La investigaci\u00f3n aborda la mejora de la ense\u00f1anza universitaria de Six Sigma (SS) mediante estrategias de aprendizaje activo y gamificaci\u00f3n. Bajo una tem\u00e1tica de Halloween, la propuesta integr\u00f3 el ciclo DMAIC con metodolog\u00edas de aprendizaje basado en proyectos,<br \/>\njuegos de rol, trabajo en equipo, aprendizaje invertido y experiencial. Los resultados mostraron una mejora en el rendimiento acad\u00e9mico promedio (del 70 % al 81 %) y una reducci\u00f3n significativa de la variabilidad (de 18 % a 7 % en la desviaci\u00f3n est\u00e1ndar).<\/p>\n<p>Adem\u00e1s, se observ\u00f3 un aumento en la motivaci\u00f3n, el compromiso y la retenci\u00f3n de los conceptos entre los estudiantes. Este modelo pedag\u00f3gico innovador resulta replicable en distintos programas de educaci\u00f3n superior y contribuye a la formaci\u00f3n de ingenieros capaces de aplicar herramientas de mejora continua en contextos reales. El trabajo cont\u00f3 con el apoyo del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnolog\u00eda (CONACYT), Paraguay a trav\u00e9s del proyecto PINV01-31, con el apoyo del Fondo para la Excelencia de la Educaci\u00f3n y la Investigaci\u00f3n (FEEI).<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/IMG_20251030_0905082.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" data-attachment-id=\"82560\" data-permalink=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/?attachment_id=82560\" data-orig-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/IMG_20251030_0905082-e1762954798268.jpg\" data-orig-size=\"800,578\" data-comments-opened=\"1\" data-image-meta=\"{&quot;aperture&quot;:&quot;1.89&quot;,&quot;credit&quot;:&quot;Picasa&quot;,&quot;camera&quot;:&quot;22101320G&quot;,&quot;caption&quot;:&quot;&quot;,&quot;created_timestamp&quot;:&quot;1761815108&quot;,&quot;copyright&quot;:&quot;&quot;,&quot;focal_length&quot;:&quot;5.89&quot;,&quot;iso&quot;:&quot;387&quot;,&quot;shutter_speed&quot;:&quot;0.02&quot;,&quot;title&quot;:&quot;&quot;,&quot;orientation&quot;:&quot;0&quot;}\" data-image-title=\"El Departamento de Ingenier\u00eda Industrial de la FIUNA estuvo presente en el CHILECON 2025\" data-image-description=\"\" data-image-caption=\"\" data-large-file=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/IMG_20251030_0905082-1024x740.jpg\" class=\"aligncenter wp-image-82560\" src=\"https:\/\/www.ing.una.py\/FIUNA3\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/IMG_20251030_0905082-e1762954798268.jpg\" alt=\"\" width=\"500\" height=\"361\" \/><\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Durante el IEEE Chilean Conference on Electrical, Electronic Engineering, Informatics and Communications Technology (CHILECON 2025), realizado en Valpara\u00edso, Chile, del 28 al 30 de octubre del corriente, la Mag. 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